材料表面形貌及太赫兹微观介电特性检测的解决方案——AFM & THz-SNOM
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AFM:nm级材料表面形貌检测 |
THz-SNOM:表面形貌+太赫兹介电特性近场光谱成像 |
检测原理
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1.太赫兹时域光谱近场扫描成像(THz-SNOM)原理
THz-SNOM是集成原子力显微镜(AFM)与太赫兹时域光谱(THz-TDS)技术的超高分辨率光学显微镜,该系统面向半导体检测分析、生物纳米成像领域,可进行太赫兹近场成像、成谱研究。可实现 1D(趋近曲线)、2D(AFM/s - SNOM 图像)、3D成像。
样品的表面三维形貌信息由AFM获取,太赫兹回波携带探针位置样品的介电参数信息,可实现幅度与相位检测。
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方案配置
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1. BASIC AFM-OZ 光学变倍原子力显微镜
测量模式
■ XY 扫描zui大范围 60μm×60μm,Z 轴扫描 7.5μm; ■ 分辨率:横向 0.2nm,纵向 0.05nm; ■ 独立工作模式:接触模式、轻敲模式、F-Z 力谱测试; ■ 独立光学系统:0.6~4X 电动连续变倍,200 倍放大,自动调焦; ■ 独立电动样品台:XY 移动行程 25mm,步长 1.25μm,单点精准定位; ■ 独立减震系统:弹簧悬挂避震 + 金属隔音屏蔽箱,内置温湿度独立监测; ■ 独立终端:27 寸 4K 显示屏,配套专用 AFM 形貌采集软件。 ■ 图像分析软件:AFM图像面粗糙度、高度尺寸测量。
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适用对象
检测对象
■ 晶圆基材:单晶硅、SOI 硅片、碳化硅、氮化镓、砷化镓衬底
■ 薄膜材料:光刻胶、氧化硅介质层、氮化硅、金属铜 / 铝布线、高 K 栅介质
■ 微纳器件:光刻掩膜、微光栅、MEMS 器件、芯片封装基板、焊盘薄膜
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先jin制程研发实验室 |
半导体材料企业 |
芯片封装测试厂 |
微电子科研院所 |
检测原理
1.原子力显微镜(Atomic Force Microscope,AFM)原理
核心工作原理是基于微悬臂探针与样品表面原子间的相互作用力:利用一根探针以光栅线方式扫描样品表面,通过检测探针与样品间相互作用力来表征样品表面特征并获得图像。
扫描时,样品与探针尖duan的原子相互作用力恒定,探针悬臂将随样品表面形貌而弯曲起伏,反射光也随之偏移,通过检测位置探测器上光斑位置变化的距离换算,就能获得每个点的起伏信息。下方压电扫描器带动样品 XYZ 三轴的移动,不同区域的形貌变化记录到一起,获得完整的三维形貌图片。
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方案配置
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2. TA-THz-SNOM(lite)太赫兹时域光谱近场微纳扫描成像系统(微区版)
测量模式
标准配件
■ 近场太赫兹空间分辨率:<40nm ■ 频谱范围:THz-SNOM:0.5-2THz;THz-TDS:0.1-5.0THz ■ 扫描速度:1-10Hz(@50ps) ■ 信噪比 THz-TDS:≥80dB ■ 单次扫描范围:XYZ:100µm×100µm×5µm ■ 整体扫描面积:可对单次扫描图像实现电动拼接,整体扫描面积>1mm×1mm ■ zui大样品尺寸:20×20mm,可定制 ■ 扫描分辨率:X,Y≤0.2 nm,Z≤0.05nm ■ 对焦用场光学显微镜:500万像素CCD相机;空间分辨率优于2µm ■ AI边缘计算模块:提供预处理算法、经典图谱分析算法、深度学习图像分析算法等 |
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检测流程

标准化建设能力
核心战略:标准引领·价值高地
我们不仅是技术的践行者,更是行业标准的制定者。通过“主导国标+发布团标+推进ISO”的三级标准战略,构建技术护城河,实现从“卖产品”到“卖标准”的跨越。
标准合作伙伴:兵器205、53所,两大一级计量站;全国塑标委
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标准层级 |
标准名称/内容 |
标准状态 |
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国家标准 |
《太赫兹时域光谱仪》,标准计划号:20255723-T-604 |
已立项 |
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《太赫兹散射式扫描近场光学显微镜》,标准计划号:20255721-T-604 |
已立项 |
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《光学传递函数 第1部分:术语、符号》,标准计划号:20252505-T-604 |
已报批 |
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《光学传递函数 第2部分:测量导则》,标准计划号:20252505-T-604 |
已报批 | |
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行业标准 |
《市政井盖信物融合监测系统技术规范》,T/SHFIA 000022-2021 |
已发布实施 |
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团体标准 |
《太赫兹光谱数据库及数据采集处理规范》,T/QGCML 4289-2024 |
已发布实施 |
| 《智能煤质快检系统》,T/CMEEEA 044-2025 |
已发布实施 |
实验室CNAS检测+校准能力
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能力类别 |
检测对象 |
可测/校准参数 |
测量范围 |
扩展不确定度(k=2) |
检测标准/校准规范 |
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检测能力 |
太赫兹材料 |
太赫兹特征波长 |
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Q/AGJ0840-2017 4.5.1 |
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太赫兹材料 |
光谱透过率 |
/ |
/ |
Q/AGJ0840-2017 4.5.2 |
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太赫兹材料 |
折射率 |
/ |
/ |
Q/AGJ0840-2017 4.5.3 |
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太赫兹材料 |
吸收系数 |
/ |
/ |
Q/AGJ0840-2017 4.5.4 |
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太赫兹材料 |
光谱漫反射比 |
/ |
/ |
Q/AGJ0840-2017 4.5.5 |
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校准和测量能力 |
太赫兹光谱仪 |
频率(波长)修正因子 | 0.1~2.5 THz | U_rel=1.2% | JJF1603《太赫兹光谱仪校准规范》 |
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太赫兹光谱仪 |
光谱透射比 | 0.1~2.5 THz | U_rel=12% | JJG(军工)284《材料分析用太赫兹光谱仪检定规程》 | |
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太赫兹光谱仪 |
光谱反射比 | 0.1~2.5 THz | U_rel=15% | JJG(军工)284《材料分析用太赫兹光谱仪检定规程》 | |
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太赫兹光谱仪 |
动态范围 | ≥30dB | U_rel=5% | JJG(军工)284《材料分析用太赫兹光谱仪检定规程》 | |
| 太赫兹波长测量仪 | 波长 | 400~4000 cm⁻¹ | U_rel=2% | JJF(军工)183《太赫兹波长测量仪校准规范》 | |
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太赫兹源 |
辐射功率 | 10μW~200μW | U_rel=21% | JJF(军工)118《太赫兹源辐射参数校准规范》 | |
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太赫兹源 |
辐射功率 | 200μW~70mW | U_rel=13% | JJF(军工)118《太赫兹源辐射参数校准规范》 | |
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辐射型太赫兹功率计 |
功率 | 10μW~200μW | U_rel=21% | JJF1600《辐射型太赫兹功率计校准规范》 | |
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辐射型太赫兹功率计 |
功率 | 200μW~70mW | U_rel=13% | JJF1600《辐射型太赫兹功率计校准规范》 | |
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太赫兹光电探测器 |
功率 | 10μW~200μW | U_rel=21% | JJF(军工)145《太赫兹光电探测器校准规范》 | |
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太赫兹光电探测器 |
功率 |
200μW~70mW | U_rel=13% | JJF(军工)145《太赫兹光电探测器校准规范》 |
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